Kamis, 8 Agustus 2024 13:19:28 WIB

Pencapaian terbaru ini dipublikasikan di jurnal bergengsi Nature pada hari Rabu (7/8)

Teknologi

Eko Satrio Wibowo

Shanghai, Radio Bharata Online - Ilmuwan Tiongkok telah mengembangkan wafer dielektrik safir buatan, yang menjadi fondasi utama bagi pengembangan chip berdaya rendah. Pencapaian terbaru ini dipublikasikan di jurnal bergengsi Nature pada hari Rabu (7/8).

Dengan perangkat elektronik yang terus menyusut ukurannya dan menuntut kinerja yang lebih tinggi, serta jumlah transistor dalam chip yang terus meningkat sementara ukurannya semakin kecil, tren ini menimbulkan tantangan baru, khususnya dalam bidang material dielektrik.

Material dielektrik dalam chip elektronik terutama berfungsi sebagai isolator. Namun, ketika ketebalan material dielektrik tradisional dikurangi menjadi skala nano, kinerja insulasinya menurun secara signifikan, yang menyebabkan kebocoran arus. Hal ini tidak hanya meningkatkan konsumsi energi chip, tetapi juga meningkatkan produksi panas, yang memengaruhi stabilitas dan masa pakai perangkat.

"Aluminium oksida sebenarnya adalah safir. Meskipun buatan, struktur kristal, sifat dielektrik, dan karakteristik insulasinya sama dengan safir asli," kata Tian Zi'ao, seorang peneliti dari Institut Mikrosistem dan Teknologi Informasi Shanghai dari Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok.

"Sebelumnya, material dielektrik biasanya dibuat dengan material amorf. Kali ini, kami menggunakan material kristal. Dengan teknologi oksidasi interkalasi, aluminium kristal tunggal dioksidasi. Hal ini menjadikan aluminium oksida kristal tunggal sebagai material dielektrik, yang dapat mencapai arus bocor yang sangat rendah pada satu nanometer," kata Di Zengfeng, peneliti lain dari Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology.

Para peneliti Tiongkok mengatakan bahwa mereka telah memproduksi perangkat chip berdaya rendah dengan material baru tersebut. Terobosan ini tidak hanya memiliki implikasi penting untuk meningkatkan masa pakai baterai di ponsel pintar, tetapi juga menawarkan dukungan yang kuat untuk kemajuan teknologi chip berdaya rendah di bidang-bidang seperti kecerdasan buatan dan Internet of Things.

Komentar